Cooling

에이팩은 "기술, 디자인, 편의성"의 가치를 중심으로 미래를 만들어 갑니다.

(주)에이팩은 Electronics Cooling의 기초 기술인 Heat-pipe는 물론 차세대 기술인 Vapor Chamber(평판형 Heat-pipe), MEMS(미세가공기술을 활용한 평판형 Heat-pipe) 및 LHP(Loop Heat-pipe) 등을 개발 완료하였습니다.

그린IT기술을 미래의 수요에 발마추어 새로운 상품을 선보임으로서 "열처리전문기업"으로 세계시장을 이끌고 있습니다.